周四(9月17日)华为全联接大会2026在上海启幕 。
据财联社 ，华为在会上发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点 ，并升级鲲鹏超节点 、推出OceanStorM900AI记忆存储系统；基于灵衢UnifiedBus统一互联，构建Agentic超节点集群 ，支持百万卡超大规模集群 。
会上 ，华为副董事长 、轮值董事长汪涛宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期 ，实现性能翻番。其中 ，昇腾960DT将于2027年Q1推出，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3推出，比原计划提前一个季度 。
另据中华网 ，配置方面 ，昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT，FP8算力翻倍提高至2PFLOPS；FP4算力提升至4PFLOPS ，互联带宽为2.2TB/s ，访存容量翻倍到288GB，带宽达到9.6TB/s 。
对比市场此前关注的英伟达H200 ，昇腾960DT性能如何呢？英伟达数据显示 ，H200SXM的FP8算力为1.979PFLOPS，访存容量为141 GB ，访存带宽为4.8TB/s。
当然和英伟达新型号算力卡相比 ，昇腾960DT仍有差距，英伟达Blackwell系列的B200 ，其FP8算力达到4.5PFLOPS ，B300(BlackwellUltra) FP8算力则达到7PFLOPS 。
不过后续昇腾系列芯片还将维持每年迭代一代的技术演进节奏，其中昇腾970芯片计划2028年推出，昇腾980计划2029年推出 。配置方面 ，昇腾970芯片算力提升到3.6PFLOPS(FP8)/14PFLOPS(FP4) ，昇腾980算力提升到7.2PFLOPS(FP8)/28PFLOPS(FP4)。
当然华为技术目标路线并非比拼单卡性能。华为还发布了基于昇腾960的超节点，这也是业界首个采用NPO（近封装光学）光引擎的超节点 。
超节点的设计理念是通过互联实现多NPU的协同 。华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品——Hi-ONE ，基于华为自主创新技术 ，通过光、机 、电 、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品 ，是行业近来 最大传输能力的NPO产品 ，也是唯一实现内置光源的NPO产品 。
基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点 ，单个超节点为4096卡规模 ，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量 。超节点中用5500个Hi-ONE ，替代原本需要的4万8千颗800G光模块 ，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。
（文章来源：东方财富研究中心）
